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【大河财立方 记者 王磊彬】2025年以来，港股IPO市场迎来新一轮半导体企业上市热潮。
据不完全统计，今年以来，已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，其中包括杰华特、华大北斗、紫光股份（000938）、创智芯联、基本半导体、天域半导体等，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个细分领域。
半导体企业为何扎堆港股IPO？港交所在上市门槛、市盈率、融资效率等方面是否有优势？
半导体企业扎堆港股IPO
年内超过10家企业提交申请
今年以来，国内半导体企业赴港上市积极性高涨。
7月11日，位于上海市徐汇区的澜起科技股份有限公司（以下简称澜起科技）在港交所递交招股书，拟主板上市。
同时，澜起科技也是A股上市企业。截至目前，其最新股价为83.32元/股，市值为954亿元人民币。
作为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，由其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。
对于此次计划香港上市，澜起科技表示，募集资金净额主要用于未来五年内投资互连类芯片领域前沿技术的研发和创新，以提升公司在云计算和AI基础设施领域的全球领先地位。部分资金将用于战略投资及收购，以实现长期增长目标。此外，部分募集资金还将用于营运资金及一般公司用途，以支持日常运营及资本开支。
6月30日，位于浙江的芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称芯迈半导体）在港交所递交招股书，拟主板上市。
作为一家功率半导体公司，芯迈半导体通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，下游应用于汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等领域。
根据弗若斯特沙利文资料，按过去十年的总出货量计算，专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC（PMIC）的芯迈半导体，在全球OLED显示PMIC市场排名第一。
大河财立方记者注意到，小米集团、宁德时代（300750）、红杉中国等是芯迈半导体的股东。
据不完全统计，截至2025年7月22日，已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，其中包括杰华特、华大北斗、紫光股份、创智芯联、基本半导体、天域半导体等，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个细分领域。
包容性强、融资效率高
半导体企业赴港上市积极性高涨
对于半导体企业扎堆赴港上市的原因，国内某知名头部券商投行部负责人在接受大河财立方记者采访时表示，一方面港股市场流动性较之以前有明显改善，市场估值更高一些；另一方面，香港上市门槛更具包容性，融资效率也更高。
“2025年以来，港股市场整体表现强劲，流动性有所回升。这使得企业在港股上市的成功率和融资效率大幅提升。例如，宁德时代在2025年5月20日以‘A+H’形式登陆港股，募资46亿美元，成为2025年至今最大的IPO之一。”这名负责人称。
宁德时代港股上市从2025年2月11日递交申请到最终完成仅耗时128天，创造了当时港股最快上市纪录。
近年来，港交所不断优化上市规则，特别是在2023年新增了特专科技公司18C章节，允许尚未盈利的高科技企业赴港上市，而且审核节奏相对较快，而且对企业财务指标、盈利能力更具包容性，吸引了芯迈半导体、杰华特、华大北斗等半导体企业选择港股IPO。
根据招股书，2022年至2024年，芯迈半导体的营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损达13.75亿元；毛利率同样呈下行态势，依次为37.4%、33.4%和29.4%。
在市盈率预估值方面，2025年上半年，港股半导体企业的平均首发市盈率为31.71倍，而A股半导体企业的平均首发市盈率则为51.55倍。虽然港股的平均市盈率低于A股，但部分企业通过港股IPO实现了更高的估值。
在赴港上市的企业中，有不少A股上市企业。这也侧面证明，港股市场已成为企业融资的重要渠道之一。比如，创智芯联在A股IPO辅导超一年后，最终选择转战港股，显示出企业对港股市场的信心。
半导体企业的“战略跳板”
加快国际化战略及海外业务发展
除了包容性强、融资效率高，吸引半导体企业赴港上市的另一个重要原因，就是港交所满足了企业的国际化战略需求。许多半导体企业希望通过港股上市来拓展海外市场，提升品牌影响力。
5月23日晚间，韦尔股份发布公告称，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市。
杰华特于6月12日提交港股IPO申请，计划募资金额未公布。该公司专注于模拟芯片的设计与销售，其产品广泛应用于消费电子、工业控制等领域。杰华特选择港股IPO，主要是为了拓展海外市场，并利用港股的融资便利性。
鹏盛会计师事务所审计服务合伙人陈其锁在接受大河财立方记者采访时表示，香港作为国际金融中心，为半导体企业提供了独特的国际化通道。其投资者结构以机构为主，国际资本占比达70%，涵盖欧美主权基金、对冲基金等多元化资金来源。这种国际化的资本结构，有助于企业提升品牌影响力，吸引海外高端人才与战略合作伙伴。
此外，港股上市还能为企业的海外并购提供便利。通过港股平台，企业可以更便捷地进行跨境资本运作。
以兆易创新（603986）为例，该公司在董事会决议公告中披露，H股募集资金将重点投向研发能力提升与技术创新、战略投资与并购。在全球化浪潮下，并购海外优质资产已成为国内半导体企业获取先进技术与管理经验、实现跨越式发展的重要途径。
从资本运作角度看，港股市场成为半导体企业的“战略跳板”。例如，紫光股份海外子公司已覆盖18个国家和地区，这种“A股+港股”的双资本平台模式，既能巩固国内市场地位，又能对接全球产业链资源。
在全球化战略布局层面，赴港上市为半导体企业打开了接触国际资本、人才与市场的窗口。这种“资本+品牌”的双重赋能，有助于企业在全球半导体产业链中巩固竞争地位。
港股市场的竞争激烈
半导体企业机遇与挑战并存
尽管港股IPO市场表现出较强的吸引力，但企业仍需面对一些挑战。
例如，港股市场的投资者结构较为多元，对企业信息披露的要求较高。此外，港股市场的竞争激烈，企业需要具备较强的技术实力和市场竞争力才能脱颖而出。
上述国内某知名头部券商投行部负责人表示，之前A股和H股差价差还是比较明显的，一般情况下，A股会比H股高20%左右。有的股票可能甚至更多，但是从2025年上半年开始，A股和H股的价差是在慢慢减少的，现在有的已经是H股的价值已经超过A股了，因此，价差问题随着港股资金的进入在慢慢减小的。
“H股它由于没有这个涨跌幅限制，他们一旦受到冲击的话，会对这个当时的股价影响很大，因为没有涨跌幅限制，但这与标的公司自身也有一定关系。不同于A股散户比较多，H股因为专业投资者、机构投资者比较多，更重视理性的财务分析和这种客观的财务表现”这名头部券商投行部负责人表示，这会导致H股两极分化，质地好的公司，流动性强，估值也高，成交量、交易额、流动性都比较强。而那些标的不好的公司，股价多数在1港元以下，也就失去了投资价值。
“如果公司比较优质，香港上市是一个很好的选择，香港证券交易所能够有效性能够保证公司发展，为公司海外扩张奠定好的基础。对于科技属性较弱的公司，其股票流动性、估值等都很难得到释放，这类公司不建议去香港刚上市。”陈其锁说。
不过，在陈其锁看来，尽管港股IPO市场仍面临一定的挑战，但其对半导体企业的吸引力正在不断增强。未来，随着港股市场的进一步开放和半导体行业的持续发展，港股IPO市场有望成为更多半导体企业的首选融资平台。
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责任编辑：常福强
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